「我們正在進(jìn)入將改變用戶體驗(yàn)的生成式 AI 時代，也將創(chuàng)造移動行業(yè)和計(jì)算行業(yè)的全新周期?！?/p>

去年秋天的驍龍峰會上，高通公司總裁兼 CEO 安蒙宣告了一個全新周期的到來，同時也帶來了一個驚艷所有人的全新 PC 平臺——驍龍 X Elite。驍龍 X Elite 不僅在 CPU 性能上超越了蘋果公司的 M2 Max、英特爾 i9-13980HX，峰值能耗也比前兩者更低。

即便按照最新的實(shí)測數(shù)據(jù)，驍龍 X Elite 在 CPU 多線程性能上依然比蘋果最新的 M3 快了 28%;對比英特爾最新的酷睿 Ultra 7 155H，同等功耗下，驍龍 X Elite 可以提供超過 50%的性能提升，在同等性能下，則能實(shí)現(xiàn)不低于 60%的功耗降低。

更遑論在 AI 性能上，驍龍 X Elite 不僅擁有 PC 平臺最快的 NPU，算力高達(dá) 45TOPS，通過異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)實(shí)際還能提供高達(dá) 75TOPS 的強(qiáng)大算力。

但這就夠了嗎?高通顯然希望在這個 PC 面臨關(guān)鍵變革的時代，將更領(lǐng)先的體驗(yàn)帶給更廣泛的 PC 用戶。于是乎，我們看到驍龍 X Plus 的正式登場。

驍龍 X Plus 「放肆」登場

坦率地講，在過去十年，移動 PC 的體驗(yàn)當(dāng)然有了很大的進(jìn)步，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上完美，最直接的一個問題就是還沒做好全天候的移動連接體驗(yàn)。

作為高通面向 PC 推出的全新驍龍計(jì)算平臺，驍龍 X Plus 繼續(xù)采用高通自研的 Oryon CPU 架構(gòu)，基于 4nm 制程工藝，配備 10 個定制的高性能核心，最高主頻高達(dá) 3.4GHz，與驍龍 X Elite 一樣擁有 42MB 的總緩存和可達(dá) 136GB/s 的內(nèi)存帶寬。

超高的能效比，無疑是驍龍 X Plus 的重點(diǎn)和優(yōu)勢所在。

在 Geekbench 的多線程測試中，驍龍 X Plus 在 CPU 性能上不僅比同樣基于 ARM 的 蘋果 M3 處理器還高出 10%，還做到了全面優(yōu)于英特爾酷睿 Ultra 7 155H 等 x86 處理器。

相同功耗下，驍龍 X Plus 性能領(lǐng)先競品 37%;相同峰值性能下，驍龍 X Plus 的功耗比競品低 54%。

最難能可貴的還是：驍龍 X Plus 不僅擁有強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，更關(guān)鍵的其實(shí)是用更低的功耗就能實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能。

在 Cinebench 2024 多線程測試中，我們也能看到類似的情況。相比英特爾酷睿 Ultra 7 155H，驍龍 X Plus 在相同功耗下的性能領(lǐng)先 28%，相同峰值性能下的功耗低了 39%。

當(dāng)然不只是 CPU。在 WildLife Extreme 測試中，驍龍 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能，領(lǐng)先英特爾酷睿 Ultra 7 155H 高達(dá) 36%，相同峰值性能下的功耗僅為后者的一半。

換句話說，在同樣的使用場景下，驍龍 X Plus 得益于出色的功耗控制，能為移動 PC 帶來大幅領(lǐng)先的續(xù)航表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)全天候的移動使用。

與此同時，我們也不可能回避 PC 行業(yè)正在經(jīng)歷的 AI 計(jì)算變革。

「伴隨 AI 時代的到來，計(jì)算的變革蓄勢待發(fā)，」正如安蒙在上周舉辦的聯(lián)想創(chuàng)新大會上所言，生成式 AI 所引發(fā)的計(jì)算變革，已經(jīng)開始逐步改變終端設(shè)備的體驗(yàn)。

在驍龍 X Plus 上，通過集成 PC 平臺最快的 Hexagon NPU，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 45TOPS 的強(qiáng)大算力，大幅領(lǐng)先于英特爾酷睿 Ultra 7 以及 AMD 銳龍 8040。

另一方面，不管是全天候的移動連接還是 AI 體驗(yàn)，實(shí)質(zhì)上都離不開先進(jìn)的連接技術(shù)。與驍龍 X Elite 一樣，驍龍 X Plus 支持 Sub-6GHz 以及毫米波的最高速度達(dá)到 10GB/s 的 5G 連接，以及 Wi-Fi 7 和高頻并發(fā)多連接。

不僅是讓 PC 可以隨時隨地連接 5G 網(wǎng)絡(luò)，驍龍 X Plus 在根本上提供了一種始終在線的能力，尤其是在混合 AI 架構(gòu)下，可以始終確保終端側(cè) AI 與云端 AI 共同帶來最好的體驗(yàn)。

此外在影像和音頻方面，驍龍 X Plus 也支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭，能夠提供先進(jìn)的圖像和視頻功能，以及領(lǐng)先的 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)特性，包括藍(lán)牙 5.4 音頻傳輸?shù)取?/p>

從出色的性能到持久的續(xù)航，從強(qiáng)大的 AI 算力到始終在線的 5G 連接，可以說，驍龍 X Plus 給 PC 帶來的，是 AI 時代全方位的頂級體驗(yàn)。

AI PC 需要驍龍 X Plus

「混合 AI 是 AI 的未來?！拱裁稍诼?lián)想創(chuàng)新大會的演講中指出，「混合 AI 可以在終端側(cè)和云端同時利用 AI，通過高性能連接來分配和協(xié)調(diào)工作負(fù)載，從而帶來更加智能的個性化用戶體驗(yàn)?！?/p>

時至今日，混合 AI 幾乎已經(jīng)成為了行業(yè)共識。

一方面，終端側(cè) AI 能夠了解終端設(shè)備中的個人數(shù)據(jù)，并基于這些數(shù)據(jù)更為精準(zhǔn)地預(yù)測用戶的行為以及提供協(xié)助;另一方面，云端 AI 擁有無可比擬的性能優(yōu)勢，基于終端側(cè)提供更精準(zhǔn)的信息，可以更智能、更準(zhǔn)確地回答和協(xié)助用戶。

這也是 AI PC 正在邁步走向的未來。

但與此相對的是，行業(yè)領(lǐng)先的連接和高性能低功耗計(jì)算也變得比以往任何時候都更加重要，不僅要求 PC 能夠支撐傳統(tǒng)計(jì)算的低功耗高性能，還要有高效、強(qiáng)大的 AI 計(jì)算能力，有隨時隨地的聯(lián)網(wǎng)能力，以及跨平臺、跨操作系統(tǒng)的 AI 軟件生態(tài)。

就拿剛剛推出的驍龍 X Plus 來說，依托高達(dá) 45TOPS 算力的強(qiáng)大 NPU，移動 PC 可以用遠(yuǎn)低于競品的功耗以及數(shù)倍的速度運(yùn)行 AI 功能。

實(shí)測顯示，包括驍龍 X Plus、驍龍 X Elite 在視頻剪輯軟件「DaVinci Resolve」中運(yùn)行「神奇遮罩」功能，要比英特爾酷睿 Ultra 7 還要快上 3 倍，在本地「文生圖」中同樣也比 x86 競品快 3 倍。

更快速度，意味著更短的等待時間和更好的使用體驗(yàn)，更低功耗，意味著 AI 算力能夠更廣泛地應(yīng)用到操作系統(tǒng)、軟件功能之中，這兩方面也是 AI 深入 PC 體驗(yàn)每一個環(huán)節(jié)，打造新一代 PC 的關(guān)鍵前提。

此外，基于高效的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，驍龍 X Plus 也可以在必要時充分利用 Oryon CPU、Adreno GPU 的強(qiáng)大計(jì)算能力，提供更強(qiáng)大的 AI 算力，滿足用戶的高性能 AI 加速需求。

同時如前文所提，尤其在 PC 注定走向混合 AI 的趨勢下，隨時隨地的連接能力，對于移動 PC 的體驗(yàn)將有著決定性的影響力。至于高通在無線連接方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，更是不言而喻，在 PC 領(lǐng)域根本沒有對手。

再有，AI 時代的 PC 不僅需要更強(qiáng)大的硬件平臺，AI 應(yīng)用的大規(guī)模落地，還需要更廣泛、更低門檻的軟件平臺。

今年 3 月，高通推出了包含超過 75 個主流 AI 模型的 AI Hub，開發(fā)者可以簡單調(diào)用 AI Hub 實(shí)現(xiàn)部署，并且這些模型針對高通 AI 引擎進(jìn)行了優(yōu)化，大幅提升運(yùn)行效率，處理速度最高提升 4 倍，更好地適應(yīng)高通和驍龍的不同硬件平臺，包括手機(jī)和 PC。

高通還在不斷更新和擴(kuò)展 AI Hub。包括最近剛剛發(fā)布的 Llama 3 大語言模型，開發(fā)者已經(jīng)可以通過 AI Hub，在驍龍平臺上部署和優(yōu)化運(yùn)行 Llama 3。

強(qiáng)大的連接和計(jì)算能力，統(tǒng)一的技術(shù)路線以及廣泛的生態(tài)布局，這些都是構(gòu)建新一代 PC 所需要的計(jì)算平臺。反過來講，在某種程度上，高通也將伴隨著 AI 時代新一代 PC 的興起，重塑 PC 體驗(yàn)和市場格局。

驍龍，全面激活 AI PC

很多人相信，AI 時代，PC 的產(chǎn)品形態(tài)能夠更高效地為用戶呈現(xiàn)信息、處理信息;更多的輸入手段可以滿足不同場景下處理工作、生活問題的需求;而更強(qiáng)大的 AI 算力和基礎(chǔ)配置，讓新一代 PC 在終端側(cè)擁有超過其他終端設(shè)備的處理能力。

但無論如何，這都離不開適合新一代 PC 的計(jì)算平臺。

與搭載傳統(tǒng) x86 架構(gòu)平臺的 PC 相比，搭載驍龍 X 平臺的 Windows PC，毫無疑問會有著更為優(yōu)秀的高性能低功耗表現(xiàn)，不論何時何地，都能獲得持久的續(xù)航和穩(wěn)定的高速網(wǎng)絡(luò)，在增強(qiáng)傳統(tǒng) PC 體驗(yàn)的同時帶來前所未有的移動體驗(yàn)。

在此基礎(chǔ)上，當(dāng) AI 注定將成為決定 PC 體驗(yàn)的關(guān)鍵變量，驍龍 X 平臺在 NPU 算力以及異構(gòu)計(jì)算上的優(yōu)勢，意味著更高效、更靈活也更強(qiáng)大的 AI 加速能力，注定也會成為 AI PC 最好的選擇。

而據(jù)高通披露，搭載驍龍 X Plus、驍龍 X Elite 平臺的新一代首批 PC，都將在今年年中正式上市。我們有理由相信，隨著 PC 無可避免地走向混合 AI 的未來，高通將如同移動時代一樣，引領(lǐng)我們走進(jìn)下一個 PC 時代。

( 本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自雷科技)