高合發(fā)布自研平臺(tái) 首搭高通芯片算力達(dá)96TOPS


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網(wǎng)易汽車10月3日?qǐng)?bào)道在前不久的2023高合展翼日上,高合汽車展現(xiàn)了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù),并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)。該平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片,以航空級(jí)/車規(guī)級(jí)雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級(jí)MCU及車規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ),通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開發(fā)方式,實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?,為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊表示:“高合自研高算力智能座艙平臺(tái)讓旗艦算力SoC登陸車機(jī),該平臺(tái)未來也可以對(duì)接中國本土高端芯片。這個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對(duì)接更開放的生態(tài),具備更好的兼容性,同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。”

據(jù)了解,高合自研高算力智能座艙平臺(tái)是高合汽車針對(duì)行業(yè)新痛點(diǎn)、用戶新需求,創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案,其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造,通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開發(fā)的方法,在保證車規(guī)級(jí)可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上,可滿足用戶對(duì)于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系,綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等,高合自研高算力智能座艙平臺(tái)首搭高通QCS8550芯片,打造智能座艙算力天花板,真正讓車機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。

本次平臺(tái)首搭的高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS,首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型,兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)。同時(shí),高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片,可讓車機(jī)界面像頂級(jí)游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

值得一提的是,以自研高算力智能座艙平臺(tái)為基礎(chǔ),高合汽車與微軟共同發(fā)布了基于GPT的本地語音大模型,結(jié)合最新芯片加速技術(shù),將云端識(shí)別合成的能力部署到端側(cè),利用多語言支持與海量數(shù)據(jù),打破方言壁壘,可實(shí)現(xiàn)多語言混合識(shí)別。同時(shí),利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場(chǎng)景多模態(tài)的語義理解及對(duì)話生成,使得語音助手對(duì)話更自然、更智能。

據(jù)官方透露,2023年6月,高合首臺(tái)搭載自研高算力智能座艙平臺(tái)的工程樣車已經(jīng)點(diǎn)亮并開啟中間件調(diào)試,計(jì)劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測(cè),2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。

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